。

  焊接工藝的選擇

  由于電子行業(yè)將保持混合pcb組裝模式，使用SMD電子元件和通孔電子元件組裝不同類型的PCB

，因此在可預(yù)見的將來，通孔元件的使用將繼續(xù)。對于通孔有源和無源電子元件，沒有比波峰焊更具成本效益的方法了。對于某些應(yīng)用，也使用焊膏回流。

  由于低固體含量或免清洗助焊劑的廣泛使用，在波峰焊和回流焊工藝中都普遍使用氮氣

。但是，不應(yīng)期望氮氣是解決焊錫缺陷的靈丹妙藥。它只會在一定程度上影響焊接產(chǎn)量。氮氣不會解決與其他參數(shù)有關(guān)的問題，例如設(shè)計，助焊劑活性，焊錫膏，印刷質(zhì)量和焊料輪廓等。

  焊接工藝的選擇取決于要焊接的電子組件的混合

。各種焊接工藝將相互補充而不是替代它們。甚至手工焊接也不會完全消失。